1.本機為矽晶園(硅晶園)、太陽能板(硅片)精密陶瓷片特種材料薄片、擴散、電鍍前處理噴砂專用機,對于矽晶園等輕薄產品之前處理,噴砂可使用微粉粒砂材,減薄率控制在約5-50um之內,破片率相對0.05%以下(根據產品的厚薄而定)。砂材利用率在95%以上,視砂材粒度而定制。2.本機工件可自動吸附在輸送皮帶上噴砂處理??筛鶕ぜ叽绾癖《ㄖ?。3.本機可根據貴司工件尺寸定制。